產(chǎn)品特性：

• 使用65nm工藝制造
• 具有800MHz工作頻率

適用范圍：

• 用于LTE、LTE-A、HSPA+、TD-SCDMA、WiFi、DTV解調和其它通信標準的實(shí)時(shí)應用軟件開(kāi)發(fā)和系統驗證

全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權 (SIP) 平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠(chǎng)商CEVA公司宣布，已可提供基于硅片的新型軟件開(kāi)發(fā)套件(SDK)，用于以CEVA-XC323 DSP 架構為基礎的運行時(shí)間 (runtime) 軟件開(kāi)發(fā)。嵌入在SDK中的CEVA-XC323硅片由CEVA公司設計，并使用65nm工藝制造，具有高達800MHz的工作頻率，這一性能水平為基于軟件的調制解調器和相關(guān)應用軟件的設計提供了便利，適用于并行環(huán)境和實(shí)時(shí)環(huán)境的多種通信標準。這款SDK平臺是CEVA與頂級手機OEM廠(chǎng)商合作定義，并已獲CEVA客戶(hù)和合作伙伴使用。

CEVA-XC SDK能夠以軟件形式全面實(shí)施物理層(PHY)信號處理，適用于一系列通信標準，包括LTE、LTE-Advanced、HSPA+、HSPA、TD-SCDMA、WiFi、DTV解調、數字無(wú)線(xiàn)電和GPS。SDK包含CEVA-XC323硅片 (內部包括CEVA創(chuàng )新功率調節單元 (Power Scaling Unit, PSU)，能夠在SoC內實(shí)現先進(jìn)功率管理)、一套全面的經(jīng)優(yōu)化DSP軟件庫，以及能夠輕易集成到客戶(hù)特定系統設計中的范圍廣泛的標準接口。該工具套件還包括全面的實(shí)時(shí)調試、測試和跟蹤功能，可在遠遠早于客戶(hù)能夠提供硅片以前，進(jìn)行實(shí)際系統條件下的建模。這款開(kāi)發(fā)工具套件由全面的軟件開(kāi)發(fā)、調試和優(yōu)化環(huán)境CEVA-Toolbox™提供支持。

CEVA市場(chǎng)拓展副總裁Eran Briman表示：“我們基于硅片的CEVA-XC軟件開(kāi)發(fā)工具套件顯著(zhù)加速了客戶(hù)以及合作伙伴的軟件定義調制解調器設計與開(kāi)發(fā)，在其硅產(chǎn)品流片之前，能夠實(shí)時(shí)全面地驗證其設計。這樣可以從根本上降低需要支持仍在演變的標準構成的成本、風(fēng)險和設計工作量，幫助客戶(hù)的多模通信設計實(shí)現硅產(chǎn)品量產(chǎn)。”

此開(kāi)發(fā)工具套件包括：6.5Gbps光收發(fā)器、雙端口1Gbps以太網(wǎng)、1GB DDR2存儲器、64MB SSRAM存儲器、HDMI進(jìn)/出端口、雙串行RapidIO收發(fā)器和數個(gè)可以增加SoC專(zhuān)用邏輯的大型用戶(hù)可編程FPGA模塊。CEVA-XC323硅片采用65 nm工藝生產(chǎn)，包括CEVA-XC323 DSP、一個(gè)功率調節單元(PSU)、兩個(gè)XC-DMA控制器、程序緩存(512KB L1數據和1MB共享 L2存儲器)、外部64/128位 AXI主接口和從接口、32位主APB接口、多個(gè)高效主/從存儲器接口、功率管理單元(PMU)、定時(shí)器、中斷控制單元(ICU)、GPIO等。