- 整體市場(chǎng)現正飆速增長(cháng)，復蘇情況顯著(zhù)
- 當產(chǎn)業(yè)整并結束后，一個(gè)更強的半導體設備產(chǎn)業(yè)將出現
- 2009年全球半導體設備支出將衰退42.6%
- 預期2010年全球半導體設備支出將增長(cháng)45.3%
- 全球晶圓廠(chǎng)設備(WFE)2009年支出預估將減少48.1%
- 全球封裝設備2009年的支出預估將減少40.5%，2010年將增加52.8%
國際研究暨顧問(wèn)機構Gartner近日表示，2009年全球半導體設備支出將衰退42.6%，但整體市場(chǎng)現正飆速增長(cháng)，復蘇情況顯著(zhù)，預期2010年全球半導體設備支出將增長(cháng)45.3%。
據國外媒體報道，Gartner研究副總Dean Freeman指出，晶圓代工支出與少數內存廠(chǎng)商的選擇性支出，帶動(dòng)了2009下半年半導體設備市場(chǎng)的增長(cháng)，2010年的增長(cháng)主要將由上半年技術(shù)升級的帶動(dòng)，2010年第3季單季增長(cháng)率在產(chǎn)能增加前將微幅下滑，整體資本設備產(chǎn)業(yè)預期自2010年底起將一路大幅增長(cháng)至2011年。
Gartner表示，全球晶圓廠(chǎng)設備(WFE)2009年支出預估將減少48.1%，2010年WFE產(chǎn)業(yè)支出年增率可能由先前預估的38%，提升至56.6%。
Gartner補充，晶圓產(chǎn)業(yè)在2010年面臨的關(guān)鍵議題在于能否將技術(shù)順利提升制程，使用193奈米浸潤式步進(jìn)機(immersion stepper)；晶圓代工大廠(chǎng)臺積電將在明年引進(jìn)首批浸潤式步進(jìn)機，內存廠(chǎng)商若要將DRAM先進(jìn)制程技術(shù)推進(jìn)至4x奈米，同樣也需浸潤式機臺，因此 Gartner分析師認為，雖然目前浸潤式機臺并無(wú)缺貨跡象，但市場(chǎng)若持續升溫，新機臺能否順利導入的問(wèn)題，恐將限制WFE產(chǎn)業(yè)的2010年增長(cháng)率。
全球封裝設備(PAE)在2009年的支出預估也將減少40.5%，但在2010年將增加52.8%，因此Gartner預估，部分產(chǎn)業(yè)的設備支出將有較顯著(zhù)增長(cháng)；舉例來(lái)說(shuō)，高階制程產(chǎn)業(yè)，如晶圓級封裝、3D制程，及硅晶穿孔(TSV)廠(chǎng)對設備方面的需求將高于其它產(chǎn)業(yè)。
另外，Gartner表示，全球自動(dòng)測試設備(ATE)在2009年的支出將逐步下滑44.9%，隨著(zhù)邁入2010年后，將有59.7%的增長(cháng)；在 2009年第1季之前，全球自動(dòng)測試設備產(chǎn)業(yè)已連續重挫數季，直至2009年第二季才開(kāi)始復蘇，因此，伴隨設備需求的改善，預期自動(dòng)測試設備市場(chǎng)可以在接下來(lái)幾季持續增長(cháng)。
展望2010年，Gartner預估，自動(dòng)測試設備產(chǎn)業(yè)將有60%的高增長(cháng)，而增長(cháng)動(dòng)能主要受惠于DDR3內存主流市場(chǎng)的轉變。
Gartner研究副總Bob Johnson指出，半導體設備市場(chǎng)的未來(lái)表現將持續受到客戶(hù)減少、產(chǎn)業(yè)整并，以及半導體公司歇業(yè)等因素所影響；對半導體設備產(chǎn)業(yè)而言，盡管這看似黑暗期的到來(lái)，但當產(chǎn)業(yè)整并結束后，一個(gè)更強的半導體設備產(chǎn)業(yè)將出現。
