機遇與挑戰：

• 半導體消費市場(chǎng)低迷的影響
• 印刷電路板等需求繼續下滑
• 本身產(chǎn)能已經(jīng)略有過(guò)剩
• 銅價(jià)近期跌幅巨大,庫存上的壓力
• 行業(yè)整體情況仍不樂(lè )觀(guān)

受半導體消費市場(chǎng)低迷的影響，印刷電路板等需求繼續下滑，這對本身產(chǎn)能已經(jīng)略有過(guò)剩的行業(yè)帶來(lái)了較大的經(jīng)營(yíng)壓力，銷(xiāo)售價(jià)格逐步走低屬于預料之中。而銅價(jià)近期跌幅巨大，這給所有廠(chǎng)商均帶來(lái)了巨大的壓力，尤其是庫存上的壓力。特別是CCL廠(chǎng)商，由于相較上游銅箔廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，其定價(jià)權較低，因此還需要繼續協(xié)助銅箔廠(chǎng)商消化高價(jià)原料銅，因此壓力更大，而下游的需求不旺使得公司難以將成本轉嫁出去，面臨著(zhù)收入與毛利率雙重下滑的壓力。行業(yè)整體情況仍不樂(lè )觀(guān)。