機遇與挑戰：

• 來(lái)自集成電路、整機電路改進(jìn)的壓力
• 在高壓、高頻、長(cháng)壽命、小容量應用領(lǐng)域中其它電容器相互滲透的壓力
• 鋁電解電容器自身也在不斷改進(jìn)、完善和創(chuàng )新

市場(chǎng)數據：

• 2008年以后全球鋁電解電容器將保持每年以3%以上的速度增長(cháng)
• 全球五大鋁電解電容器廠(chǎng)商有四家是日本廠(chǎng)商，其分別是：Chemi-con、Nichicon、Rubycon和Sanyo
• 臺灣鈺邦無(wú)錫廠(chǎng)已實(shí)現量產(chǎn)，月生產(chǎn)能力達到4000萬(wàn)只

目前，日本、臺灣、韓國、新加坡、馬來(lái)西亞和中國大陸是全球鋁電解電容器的主要生產(chǎn)國家和地區，全球五大鋁電解電容器廠(chǎng)商有四家是日本廠(chǎng)商，其分別是：Chemi-con、Nichicon、Rubycon和Sanyo。近年來(lái)日本企業(yè)由于生產(chǎn)成本過(guò)高，無(wú)法與臺灣和韓國企業(yè)的低價(jià)產(chǎn)品競爭，已陸續關(guān)廠(chǎng)或縮小生產(chǎn)規模，逐漸退出中低檔鋁電解電容器市場(chǎng)，專(zhuān)注于附加值較高的通訊用SMD芯片型及產(chǎn)業(yè)用高電容以及導電性高分子固態(tài)電解電容器市場(chǎng)的發(fā)展。在技術(shù)含量較高的固態(tài)鋁電解電容器方面，日系廠(chǎng)商已進(jìn)入量產(chǎn)階段，而臺灣廠(chǎng)商仍處于實(shí)驗式生產(chǎn)階段，最新資料顯示臺灣鈺邦無(wú)錫廠(chǎng)已實(shí)現量產(chǎn)，月生產(chǎn)能力達到4000萬(wàn)只。

隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，鋁電解電容器既有來(lái)自集成電路、整機電路改進(jìn)的壓力，也有在高壓、高頻、長(cháng)壽命、小容量應用領(lǐng)域中其它電容器（如片式多層陶瓷電容器、金屬化薄膜電容器、鉭電解電容器等）相互滲透的壓力。但鋁電解電容器自身也在不斷改進(jìn)、完善和創(chuàng )新。尤其是隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，社會(huì )需求的提高，環(huán)境的改善，新型整機的誕生，使小型化、片式化和中高壓大容量鋁電解電容器的應用領(lǐng)域不斷拓寬，需求量越來(lái)越大。因此，鋁電解電容器不僅不會(huì )萎縮，而且還具有更強的生命力和更廣闊的發(fā)展空間，會(huì )有更快的增長(cháng)速度。實(shí)踐證明鋁電解電容器具有極強的生命力。鋁電解電容器在未來(lái)十年中仍將是我國乃至全球發(fā)展速度最快的產(chǎn)業(yè)之一。預計，隨著(zhù)汽車(chē)電子、家電領(lǐng)域和工業(yè)領(lǐng)域對鋁電解電容市場(chǎng)持續增長(cháng)，2008年以后全球鋁電解電容器將保持每年以3%以上的速度增長(cháng)。