【導讀】在全球市場(chǎng)化和國際貿易更加頻繁的今天，如果電子產(chǎn)品EMC指標不符合國際和使用國家的相關(guān)標準，就被列入不合格產(chǎn)品，無(wú)法出售，更談不上電子產(chǎn)品的價(jià)值。今天我們就講一下EMC設計及預防控制手段等各種相關(guān)知識。
有過(guò)電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗的朋友，可能都有過(guò)深刻而痛苦的體會(huì )，辛辛苦苦設計好所有產(chǎn)品工作，等到做好樣機時(shí)機時(shí)，要么電磁輻射超標，要么旁邊突然有人打個(gè)手機，設備莫名其妙的“掛”了，出現各種異常、宕機、嚴重的直接冒煙……而這一切的根本原因則是EMC設計沒(méi)有做好，EMC設計目標是產(chǎn)品可靠性重要的一部份。
1 什么是EMC?
電磁兼容性EMC（Electromagnetic Compatibility）：
是指設備或系統在其電磁環(huán)境中符合要求運行，并且并不對其環(huán)境中的任何設備產(chǎn)生無(wú)法忍受的電磁干擾的能力。
因此，EMC包括兩個(gè)方面的要求：
一方面是指設備在正常運行過(guò)程中對所在環(huán)境產(chǎn)生的電磁干擾不能超過(guò)一定的限值；
另一方面是指器具對所在環(huán)境中存在的電磁干擾具有一定程度的抗擾度，即電磁敏感性。
所以引申出兩種概念：
1.電磁干擾EMI（Electromagnetic Interference)
電磁干擾導致電子設備相互影響，并引起不良后果的一種電磁現象。
2.電磁敏感性EMS（Electromagnetic Susceptibility)
設備暴露在電磁環(huán)境下所呈現的不希望有的響應程度。即設備對周?chē)姶怒h(huán)境敏感程度的度量。電磁敏感意味著(zhù)電磁環(huán)境已經(jīng)造成設備性能的降低。
2 EMC結構設計流程
2.1選用合適結構的EMC設計；
要使產(chǎn)品具有良好的電磁兼容性，需要專(zhuān)門(mén)考慮與電磁兼容相關(guān)的設計內容。電磁兼容設計一般包含以下幾個(gè)方面的內容。
1）接地
許多電磁干擾問(wèn)題是由地線(xiàn)產(chǎn)生的，因為地線(xiàn)電位是整個(gè)電路工作的基準電位，如果地線(xiàn)設計不當，地線(xiàn)電位就不穩，就會(huì )導致電路故障。地線(xiàn)設計的目的是要保證地線(xiàn)電位盡量穩定，從而消除干擾現象。
2）布板
無(wú)論設備產(chǎn)生電磁干擾發(fā)射還是受到外界干擾的影響，或者電路之間產(chǎn)生相互干擾，線(xiàn)路板都是問(wèn)題的核心，因此設計好線(xiàn)路板對于保證設備的電磁兼容性具有重要的意義。線(xiàn)路板設計的目的就是減小線(xiàn)路板上的電路產(chǎn)生的電磁輻射和對外界干擾的敏感性，減小線(xiàn)路板上電路之間的相互影響。
3）屏蔽
對于大部分設備而言，屏蔽都是必要的。特別是隨著(zhù)電路工作的頻率日益提高，單純依靠線(xiàn)路板設計往往不能滿(mǎn)足電磁兼容標準的要求。產(chǎn)品的屏蔽設計與傳統的結構設計有許多不同之處，一般如果在結構設計時(shí)沒(méi)有考慮電磁屏蔽的要求，很難將屏蔽效果加到產(chǎn)品上。所以，對于現代電子產(chǎn)品設計，必須從開(kāi)始就考慮屏蔽的問(wèn)題。
屏蔽主要用于切斷通過(guò)空間的靜電耦合、感應耦合形成的電磁噪聲傳播途徑，這三種耦合又對應于靜電屏蔽、磁場(chǎng)屏蔽與電磁屏蔽，衡量屏蔽的質(zhì)量采用屏蔽效能這一指標。
電磁波經(jīng)過(guò)一種材料會(huì )產(chǎn)生如下3種情況：
反射、吸收和透過(guò)。
所以屏蔽材料必須擁有反射或吸收的特性。
目前主流的電磁屏蔽解決方案材料有：
不銹鋼、銅箔、鋁箔、導電涂料、電磁波吸收材料（鐵氧體、鎳粉、碳黑、羰基鐵等）。
屏蔽是結構工程師對電子產(chǎn)品是一種非常實(shí)用的手段，特別是消費類(lèi)電子產(chǎn)品，如手機，用的非常多，下面就舉一些實(shí)例：
3.1）金屬屏蔽罩：
3.2）銅箔屏蔽：
3.3）電磁屏蔽氈
3.4）電鍍導電屏蔽層
3.5）鎂合金外殼
鎂合金是功能化與結構化相結合，既能實(shí)現電磁屏蔽功能，又能實(shí)現工程結構承重的帶有“智能化”特性的屏蔽材料。但這種方法對電磁屏蔽作用存在一定的爭議，暫時(shí)不要將其做主要方法。
4.濾波
對于任何設備而言，濾波都是解決電磁干擾的關(guān)鍵技術(shù)之一。因為設備中的導線(xiàn)是效率很高的接收和輻射天線(xiàn)，因此，設備產(chǎn)生的大部分輻射發(fā)射都是通過(guò)各種導線(xiàn)實(shí)現的，而外界干擾往往也是首先被導線(xiàn)接收到，然后串入設備的。濾波的目的就是消除導線(xiàn)上的這些干擾信號，防止電路中的干擾信號傳到導線(xiàn)上，借助導線(xiàn)輻射，也防止導線(xiàn)接收到的干擾信號傳入電路。
手段：如采用濾波元器件。
當然，這幾種設計會(huì )通常會(huì )混合使用，以求達到EMC測試要求。
因為各行業(yè)對EMC的要求會(huì )有很大不同，所采用的主要手段也大不相同，如作者所見(jiàn)車(chē)用電子產(chǎn)品采用金屬屏蔽罩的就較少，而智能手機卻有一堆。所以建議對比標桿產(chǎn)品，選用合適的EMC結構。這里切記自性心爆棚，隨意跨行業(yè)選用EMC設計結構，有利有弊的。
2.2選用此種EMC結構對應的標準；
EMC結構設計嚴格標準是很少，作者所見(jiàn)的EMC文檔資料多為參考性質(zhì)，如上述的實(shí)例所示。設計時(shí)需要具體精確到EMC結構的細節特征，并在此結構范圍下再次細化標準的尋找，直到找到最小特征的標準為止。
如采用金屬屏蔽罩結構，選用合適供應商之后，可參考供應商提供的標準，如：
3.照章辦事；
3.1耐心解讀標準；
因為EMC結構的標準不完善，就算是好的供應商提供的標準也很難說(shuō)是正確完美的，所以通讀、理解、梳理這些不完善的標準很需要耐心和專(zhuān)業(yè)素養。
3.2.作圖；
材質(zhì)，尺寸與公差，測試等要求，都是要在圖紙上表現。規范的圖紙是實(shí)力的體現。
3.3計算書(shū)；
EMC基本上以測試為準，但有些EMC細節特征設計需要公差控制，所以對應公差分析的計算書(shū)是需要的。
4.特征優(yōu)化：書(shū)面形式的上升空間；
以書(shū)面形式表達EMC結構的優(yōu)化設計方法，可以寫(xiě)在計算書(shū)中。
EMC結構的優(yōu)化方向有：
4.1EMC設計方法的更換：依據DFA原則，更少的零件能減少裝配時(shí)間，增加可靠性。所以若能用布板的方式達到EMC控制的效果，就不需要采用金屬屏蔽罩。其他如鎂合金的金屬外殼也可以考慮代替塑膠殼+導電布等。
4.2零件結構的簡(jiǎn)化：如合理的布板能簡(jiǎn)化金屬屏蔽罩的結構。
4.3材料成本：如噴涂導電粉時(shí)是否一定要用銀粉，是否能用銅粉，或用其他EMC設計手段替代，和4.1有些重復。
