- 宏碁推出的“AspireS3”首款Ultrabook筆電
- PCB廠(chǎng)HDI板或在超輕薄筆電現驚爆點(diǎn)
- 玻纖的價(jià)格低廉穩定
近日由宏碁推出的“AspireS3”首款Ultrabook筆電，其機殼仍采用鋁鎂合金件的設計，在3C電子產(chǎn)品走向價(jià)格親民的常態(tài)下，資深證券分析師賴(lài)憲政即指出，未來(lái)陸續上市的Ultrabook筆電，能否暢銷(xiāo)而成為對抗iPad的利器正待考驗，也是PCB廠(chǎng)盼望HDI板在明(2012)年的驚爆點(diǎn)；而Ultrabook筆電是否會(huì )因成本的考慮而進(jìn)一步采用高玻纖機殼，玻纖廠(chǎng)富喬(1815-TW)、德宏(5475-TW)也在密切觀(guān)察中。
富喬工業(yè)高層主管指出，高玻纖混合產(chǎn)品主要以其運用玻纖材質(zhì)提供其成型之后的強度，同時(shí)，玻纖的價(jià)格低廉穩定，也可在產(chǎn)品加工漾印出各式亮麗的色彩及圖案，目前富喬也正密切觀(guān)察Ultrabook筆電未來(lái)的設計走向。
此外，就超輕薄筆電的硬板PCB上，目前在市場(chǎng)仍屬初試啼聲的階段，消費者的接受度仍待考驗，健鼎(3044-TW)及定穎(6251-TW)主管者指出，預估明年起應用于超輕薄筆電的PCB訂單才會(huì )有大量出貨挹注營(yíng)收的效果。
而在超輕薄筆電的硬板需求上，PCB業(yè)界人士指出，Ultrabook產(chǎn)品大量啟用10層板、2階HDI板，同樣一臺Ultrabook使用的PCB面積與產(chǎn)值，都超越原來(lái)的NB板，吸引國內主要NB板供貨商積極切入；同時(shí)，HDI板制程CCL薄板原料的需求，也將進(jìn)一步帶動(dòng)對玻纖廠(chǎng)薄布的需求。
