- 火箭股份投資6992.35萬(wàn)元，建設微小型繼電器產(chǎn)業(yè)化項目
- 投資1584萬(wàn)元，建設智能卡模塊封裝項目
行業(yè)影響：
- 量產(chǎn)后可形成年產(chǎn)28萬(wàn)只TO-5繼電器的生產(chǎn)能力
火箭股份近日披露，公司控股子公司擬投資6992.35萬(wàn)元，建設微小型繼電器產(chǎn)業(yè)化項目;投資1584萬(wàn)元，建設智能卡模塊封裝項目。
據悉，為加快國產(chǎn)高端TO-5繼電器研發(fā)生產(chǎn)、填補國內空白、打破國外壟斷、搶占軍民兩用高端微小型繼電器市場(chǎng)，火箭股份決定由桂林公司投資建設“微小型繼電器產(chǎn)業(yè)化項目”，建設期2年。項目需新建9019.85平方米的TO-5繼電器科研生產(chǎn)綜合樓及TO-5微小型繼電器半自動(dòng)精密裝配線(xiàn)，需新增工藝設備97臺(套)，其中進(jìn)口設備14臺(套)。項目總投資共6992.35萬(wàn)元，所需資金全部由桂林公司自籌解決。
該項目預計自開(kāi)工之日起第7年(含2年建設期)可達產(chǎn)，達產(chǎn)后可形成年產(chǎn)28萬(wàn)只TO-5繼電器的生產(chǎn)能力，達產(chǎn)年預計實(shí)現收入8400萬(wàn)元，利潤總額4107萬(wàn)元。經(jīng)測算，該項目所得稅前靜態(tài)投資回收期為5.18年(含2年建設期)。
“智能卡模塊封裝項目”是火箭股份全資子公司北京時(shí)代民芯科技有限公司“十一五”期間產(chǎn)業(yè)發(fā)展規劃實(shí)施的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項目。項目總投資共1584萬(wàn)元，所需資金全部由時(shí)代民芯自籌解決，項目建設期6個(gè)月。該項目預計2010年達產(chǎn)，達產(chǎn)年可封裝智能卡模塊4000萬(wàn)塊，預計實(shí)現銷(xiāo)售收入2800萬(wàn)元，利潤總額356萬(wàn)元。
