中心議題：

• 分析在翻蓋手機中，產(chǎn)生EMI問(wèn)題的各種因素
• 介紹采用串行總線(xiàn)技術(shù)對解決翻蓋手機EMI問(wèn)題的幫助
• 討論如何解決翻蓋手機的ESD問(wèn)題
• 介紹ST公司針對手機EMI/ESD問(wèn)題的解決方案

解決方案：

• I/O接口從低速信號單端技術(shù)發(fā)展到高速信號差分技術(shù)可以減少EMI和功耗
• 電容低至3pF的保護二極管可以滿(mǎn)足傳輸速率達400Mbps的高速數據接口的ESD防護需要

在3G時(shí)代，手機多媒體業(yè)務(wù)的進(jìn)一步導入將使LCD顯示屏和攝像頭的分辨率邁上新臺階?，F有的顯示和攝像模塊與基帶電路或者多媒體處理器之間通過(guò)柔性電纜進(jìn)行的并行連接將變得擁擠，同時(shí)EMI問(wèn)題也變得非常關(guān)鍵。為了解決這些問(wèn)題，一些顯示器制造商、半導體廠(chǎng)商和攝像模塊制造商已經(jīng)開(kāi)發(fā)了高速串行總線(xiàn)技術(shù)將手機設計師們從擁擠和嘈雜的并行接口設計中解放出來(lái)。

本文主要內容包括：

1.分析在翻蓋手機中，產(chǎn)生EMI問(wèn)題的各種因素
2.介紹采用串行總線(xiàn)技術(shù)對解決翻蓋手機EMI問(wèn)題的幫助
3.討論如何解決翻蓋手機的ESD問(wèn)題
4.介紹ST公司針對手機EMI/ESD問(wèn)題的解決方案

 3G手機LED顯示屏與攝像模塊的ESD保護技術(shù).pdf