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中微公司在TechInsights 2025半導體供應商獎項調查中榮獲兩項第一

發(fā)布時(shí)間:2025-05-19 來(lái)源:投稿 責任編輯:admin

中微公司在TechInsights 2025半導體供應商獎項調查中榮獲兩項第一 技術(shù)硬實(shí)力與服務(wù)軟實(shí)力獲雙重肯定

中微公司在TechInsights 2025半導體供應商獎項調查中榮獲兩項第一 技術(shù)硬實(shí)力與服務(wù)軟實(shí)力獲雙重肯定

中微公司在TechInsights 2025半導體供應商獎項調查中榮獲兩項第一 技術(shù)硬實(shí)力與服務(wù)軟實(shí)力獲雙重肯定

中微公司在TechInsights 2025半導體供應商獎項調查中榮獲兩項第一 技術(shù)硬實(shí)力與服務(wù)軟實(shí)力獲雙重肯定

 中國上海,2025年5月16日——中微半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中微公司”,股票代碼:688012)宣布在全球技術(shù)分析和知識產(chǎn)權服務(wù)提供商TechInsights舉辦的2025年半導體供應商獎項調查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中榮獲六大獎項,其中在WFE基礎芯片制造商(WFE to Foundation Chip Makers)、薄膜沉積設備(Deposition Equipment)兩個(gè)榜單中位列第一。


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除在上述兩個(gè)榜單中贏(yíng)得客戶(hù)的最高評價(jià)外,中微公司還榮獲了以下四個(gè)獎項:

  • 全球半導體供應商大獎——客戶(hù)服務(wù)領(lǐng)域十大杰出企業(yè)(Global Semiconductor Supplier Awards - Top 10 Customer Service - Focused Suppliers of Chip Making Equipment)中排名第三

  • 全球半導體供應商大獎——晶圓廠(chǎng)設備(Global Semiconductor Supplier Awards -Fab Equipment)中排名第二

  • 全球半導體供應商大獎——WFE專(zhuān)用芯片制造商 (Global Semiconductor Supplier Awards – WFE to Specialty Chip Makers)中排名第三

  • 全球半導體供應商大獎——WFE基礎芯片制造商(Global Semiconductor Supplier Awards-WFE to Foundation Chip Makers)中排名第一

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2025 TechInsights Customer Satisfaction Survey

Top 10 Customer Service

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Global Semiconductor Supplier Awards

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TechInsights舉辦的客戶(hù)滿(mǎn)意度調查始于1988年,這項調查主要讓各地區的客戶(hù)對其半導體設備和子系統的供應商進(jìn)行匿名反饋。上榜企業(yè)中有來(lái)自北美、歐洲和亞洲的企業(yè),在2018年和2019年,中微公司是唯一上榜的中國本土半導體設備公司。

談及此次獲得榮譽(yù),中微公司董事長(cháng)兼總經(jīng)理尹志堯博士表示,非常感謝客戶(hù)及上下游的合作伙伴對中微公司的認可。此次再度榮獲國際權威獎項,充分印證了客戶(hù)及行業(yè)對中微公司技術(shù)硬實(shí)力與服務(wù)軟實(shí)力的雙重肯定。中微公司通過(guò)聚焦技術(shù)創(chuàng )新與產(chǎn)品差異化,持續攻克復雜技術(shù)難關(guān),為客戶(hù)量身定制產(chǎn)品解決方案,多維度助力客戶(hù)實(shí)現技術(shù)突破、生產(chǎn)優(yōu)化及市場(chǎng)競爭力的全方位提升。尹志堯博士進(jìn)一步展望,未來(lái)公司將繼續瞄準世界科技前沿,持續鍛造并提升經(jīng)營(yíng)管理能力,秉持“五個(gè)十大”的企業(yè)文化,堅持三維發(fā)展戰略,實(shí)現高速、穩定、健康和安全的發(fā)展,盡早成為國內外一流的半導體設備和高科技領(lǐng)先企業(yè)。

 

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中微公司發(fā)展壯大的“五個(gè)十大”

 

關(guān)于中微半導體設備(上海)股份有限公司

中微半導體設備(上海)股份有限公司(證券簡(jiǎn)稱(chēng):中微公司,證券代碼:688012)致力于為全球集成電路和LED芯片制造商提供領(lǐng)先的加工設備和工藝技術(shù)解決方案。中微公司開(kāi)發(fā)的CCP高能等離子體和ICP低能等離子體刻蝕兩大類(lèi),包括十幾種細分刻蝕設備已可以覆蓋大多數刻蝕的應用。中微公司的等離子體刻蝕設備已被廣泛應用于國內和國際一線(xiàn)客戶(hù),從65納米到5納米及更先進(jìn)工藝的眾多刻蝕應用。中微公司最近十年著(zhù)重開(kāi)發(fā)多種導體和半導體化學(xué)薄膜設備,如MOCVD,LPCVD,ALD和EPI設備,并取得了可喜的進(jìn)步。中微公司開(kāi)發(fā)的用于LED和功率器件外延片生產(chǎn)的MOCVD設備早已在客戶(hù)生產(chǎn)線(xiàn)上投入量產(chǎn),并在全球氮化鎵基LED MOCVD設備市場(chǎng)占據領(lǐng)先地位。此外,中微公司也在布局光學(xué)和電子束量檢測設備,并開(kāi)發(fā)多種泛半導體微觀(guān)加工設備。這些設備都是制造各種微觀(guān)器件的關(guān)鍵設備,可加工和檢測微米級和納米級的各種器件。這些微觀(guān)器件是現代數碼產(chǎn)業(yè)的基礎,它們正在改變人類(lèi)的生產(chǎn)方式和生活方式。在美國TechInsights(原VLSI Research)近幾年的全球半導體設備客戶(hù)滿(mǎn)意度調查中,中微公司四次獲得總評分第三,薄膜設備四次被評為第一。

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