對于電容的安裝，首先要提到的就是安裝距離。容值最小的電容，有最高的諧振頻率，去耦半徑最小，因此放在最靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距離稍遠，最外層放置容值最大的。但是，所有對該芯片去耦的電容都盡量靠近芯片。

 

下面圖就是一個(gè)擺放位置的例子。本例中的電容等級大致遵循10倍等級關(guān)系。

 

 

還有一點(diǎn)要注意，在放置時(shí)，最好均勻分布在芯片的四周，對每一個(gè)容值等級都要這樣。通常芯片在設計的時(shí)候就考慮到了電源和地引腳的排列位置，一般都是均勻分布在芯片的四個(gè)邊上的。因此，電壓擾動(dòng)在芯片的四周都存在，去耦也必須對整個(gè)芯片所在區域均勻去耦。如果把上圖中的680pF電容都放在芯片的上部，由于存在去耦半徑問(wèn)題，那么就不能對芯片下部的電壓擾動(dòng)很好的去耦。

 

 

在安裝電容時(shí)，要從焊盤(pán)拉出一小段引出線(xiàn)，然后通過(guò)過(guò)孔和電源平面連接，接地端也是同樣。這樣流經(jīng)電容的電流回路為：電源平面-》過(guò)孔-》引出線(xiàn)-》焊盤(pán)-》電容-》焊盤(pán)-》引出線(xiàn)-》過(guò)孔-》地平面，圖2直觀(guān)的顯示了電流的回流路徑。

 

 

第一種方法從焊盤(pán)引出很長(cháng)的引出線(xiàn)然后連接過(guò)孔，這會(huì )引入很大的寄生電感，一定要避免這樣做，這是最糟糕的安裝方式。

 

第二種方法在焊盤(pán)的兩個(gè)端點(diǎn)緊鄰焊盤(pán)打孔，比第一種方法路面積小得多，寄生電感也較小，可以接受。

 

第三種在焊盤(pán)側面打孔，進(jìn)一步減小了回路面積，寄生電感比第二種更小，是比較好的方法。

 

第四種在焊盤(pán)兩側都打孔，和第三種方法相比，相當于電容每一端都是通過(guò)過(guò)孔的并聯(lián)接入電源平面和地平面，比第三種寄生電感更小，只要空間允許，盡量用這種方法。

 

最后一種方法在焊盤(pán)上直接打孔，寄生電感最小，但是焊接是可能會(huì )出現問(wèn)題，是否使用要看加工能力和方式。推薦使用第三種和第四種方法。

 

需要強調一點(diǎn)：有些工程師為了節省空間，有時(shí)讓多個(gè)電容使用公共過(guò)孔，任何情況下都不要這樣做。最好想辦法優(yōu)化電容組合的設計，減少電容數量。

 

 

由于印制線(xiàn)越寬，電感越小，從焊盤(pán)到過(guò)孔的引出線(xiàn)盡量加寬，如果可能，盡量和焊盤(pán)寬度相同。這樣即使是0402封裝的電容，你也可以使用20mil寬的引出線(xiàn)。引出線(xiàn)和過(guò)孔安裝如上圖所示，注意圖中的各種尺寸。