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0.35mm甚至更小的連接器更適應手機市場(chǎng)需求

發(fā)布時(shí)間:2012-10-22 責任編輯:easonxu

【導讀】手機連接器是手機中重要的電子元器件,它們的好壞直接關(guān)系到手機的質(zhì)量和其使用的可靠性。在手機中連接器的主要元件包括:薄膜按鍵、超小型按鈕開(kāi)關(guān)、滑動(dòng)開(kāi)關(guān)、手機內置天線(xiàn)、PDA智能電話(huà)線(xiàn)、I/O系統連接器、數據及聲音I/O系統連接器、SIM卡卡座、手機電池連接器、RF連接器、彈簧式連接器、帶耳機連線(xiàn)插頭、充電插孔、矩形連接器、手機附件用線(xiàn)纜與插塞插孔、接口等等。


連接器的錯誤選擇和使用,可造成系統無(wú)法正常工作,并引發(fā)產(chǎn)品召回、電路板損壞、返工維修等一系列連鎖反應。銘訊電子周九順先生說(shuō),目前,手機絕大部分的售后質(zhì)量問(wèn)題大多與連接器相關(guān)。

手機所使用的連接器種類(lèi)根據其產(chǎn)品的不同而略有差異,平均使用數量約在6~9個(gè)之間,產(chǎn)品種類(lèi)主要分為五種:FPC連接器、板對板連接器、I/O連接器、卡連接器和電池連接器。

對于FPC連接器,FPC連接器用于LCD顯示屏到驅動(dòng)電路(PCB)的連接,目前以0.4mmpitch產(chǎn)品為主,0.3mmpitch產(chǎn)品也已大量使用。隨著(zhù)LCD驅動(dòng)器被整合到LCD器件中的趨勢,FPC的引腳數相應減少。將來(lái)FPC連接器有望實(shí)現與其它手機部件一同整合在手機或其LCD模組的框架上。

手機中板對板連接器的發(fā)展趨勢是引腳間距和高度越來(lái)越小,周九順認為,目前主要以0.4mm pitch為主,會(huì )逐步發(fā)展到0.35mm甚至更小,后續要求高度更低和具有屏蔽效果。同時(shí)BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。

I/O連接器是手機中最重要的進(jìn)出通道之一,包含電源及信號兩部份之連接,體積的減小和產(chǎn)品標準化將是未來(lái)發(fā)展的主要方向。其經(jīng)常安排在手機的下部,要求具有長(cháng)的拔插壽命,多功能、具有多種形式的端子,并可根據客戶(hù)的要求定制?,F在較多采用的是圓形和MiniUSB連接器等,手機用MicroUSB連接器在歐盟和GSM協(xié)會(huì )的推動(dòng)下而日漸形成標準化發(fā)展,當前市場(chǎng)主流是5pin。
 
卡連接器以6pinSIM卡連接器和T-flash連接器為主,今后的發(fā)展方向主要是在與SIM卡連接器屏蔽功能和厚度方面作改進(jìn),達到最低0.50mm的超低厚度,同時(shí)卡連接器產(chǎn)品面向多功能發(fā)展,市場(chǎng)上已出現SIM卡連接器+T-flash連接器二合一的產(chǎn)品。
 
而電池連接器可分為彈片式和閘刀式。電池連接器的技術(shù)趨勢主要為小型化,新電池界面,低接觸阻抗和高連接可靠性。

上述各種手機連接器,在手機更新?lián)Q代發(fā)展的促進(jìn)下,也在不斷產(chǎn)生新的發(fā)展和變化,下面是對手機連接器發(fā)展狀況的一個(gè)小結。

手機連接器的發(fā)展變化


目前智能手機及便攜式智能移動(dòng)終端發(fā)展迅猛,對連接器廠(chǎng)商提出更高的要求:輕、薄、短、小,在集成化方面要求也越來(lái)越高。比如,目前3G手機使用的連接器腳距僅為0.3mm,甚至0.25mm。

隨著(zhù)手機向小型化、薄型化和高性能化方向的發(fā)展,顯示屏組件與基板的連接更加復雜。在這種背景下,基板對基板的連接器、FPC連接器的窄間距、低背、多極化需求更加迫切,特別是手機的極薄化需求對機內連接器的超低背化要求越發(fā)急切。手機連接器以前是以0.4mm為主力,在高度方面,在0.4mm/0.5mm腳距地連接器之前皆是以1.5mm高度為主流,但0.4mm腳距連接器已轉向高0.9mm的趨勢,而0.4mm腳距高0.8mm的連接器,發(fā)展到0.4mm甚至更小。在FPC連接器方面,目前0.5mm及0.3mm腳距的連接器需求倍增,0.25mm及0.2mm腳距連接器已相繼生產(chǎn),0.9mm及0.85mm高度連接器的需求量強勁逐漸成為市場(chǎng)主流。

其次,由于各手機廠(chǎng)家有各自的手機方案,使Micro USB連接器出現標準化和定制化相結合的發(fā)展趨勢,現在業(yè)內普遍認為手機接插元件要盡量實(shí)現標準化,特別是I/0連接器的標準化,各種接口要向標準化靠攏以保證不同機型的通用性。同時(shí)還可以控制成本,降低批量生產(chǎn)的風(fēng)險。

再次,手機的更新?lián)Q代的頻率加快,使環(huán)保問(wèn)題出現在公眾面前。手機連接器的原材料選擇成為關(guān)鍵。材質(zhì)的輕、薄、柔性、高密度成為重要因素,同時(shí)導電性能要好,保證通話(huà)機拍照質(zhì)量,不可缺略的一點(diǎn),就是環(huán)?!,F在制造的手機連接器均采用銅合金和錫制造,以減少污染,適應無(wú)鉛化技術(shù)發(fā)展的需求。同時(shí),根據連接方式的不同,應用材料發(fā)生相應地改變,例如采用壓接技術(shù)時(shí),可應用PBT塑料;需要進(jìn)行表面貼裝時(shí),則采用能承受280度高溫的LCP材料。

另外,隨著(zhù)連接器越做越精密,PITCH越來(lái)越小,過(guò)去靠眼睛來(lái)看的,現在如果沒(méi)有訓練有素的人員及嚴密的過(guò)程管理,以及輔助比較高端的檢測設備,它的品質(zhì)就很難穩定。

連接器曾經(jīng)是國外和臺灣廠(chǎng)商的天下,迄今為止,這種現狀并沒(méi)有大的變化。在連接器行業(yè),大的供應商主要還是以臺灣為主。在技術(shù)和制造能力方面,國內廠(chǎng)商仍有很大差距。將來(lái)國內還將涌現出一批連接器廠(chǎng)商,但不會(huì )增加太多。主要的供應商還將是依靠進(jìn)口為主,國內廠(chǎng)商倚重臺灣相關(guān)技術(shù)支持的局面暫不會(huì )改變。

最后,銘訊電子周九順先生總結說(shuō),中國是全世界手機連接器產(chǎn)品生產(chǎn)的大國,國內的手機連接器行情的變化嚴重影響著(zhù)各國手機連接器市場(chǎng)的供求,隨著(zhù)連接器呈信號傳輸的高速化、數字化、各類(lèi)信號傳輸的集成化、模塊組合化發(fā)展的今天,把握中國連接器市場(chǎng)行情也成為各大手機連接器生產(chǎn)廠(chǎng)商所必須的策略。
 

 

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