產(chǎn)品特性：
- 提供各種針腳間距為1.00mm (.039”)或更小的密度
- 創(chuàng )新的雙梁選項，在高可靠性應用中提供觸點(diǎn)冗余
- 超過(guò)10 Gbps的差分信號速度和4GHz及以上的普通信號速度
應用范圍：
- 適用于服務(wù)器、大容量存儲器、醫療顯像、自動(dòng)測試設備(ATE)
- 軍事指揮和控制中心，以及軍需品市場(chǎng)
Molex Incorporated與Neoconix開(kāi)發(fā)了采用無(wú)需工具、易于使用結構的柔性銅制高密度和高速度(HD&S) 轉接器?，F在上市的Molex FlexBeamTM 無(wú)需工具銅制軟板轉接器是窄式的軟板到板（flex-to-board）接口，提供各種針腳間距為1.00mm (.039”)或更小的密度。Molex的高速銅制軟板組件與Neoconix的HD&S PCBeamTM轉接器相結合，為軟板到PCBA的應用提供了高密度和高速度的接口。
Molex的FlexBeam無(wú)需工具銅制軟板轉接器理想地適用于服務(wù)器、大容量存儲器、醫療顯像、自動(dòng)測試設備(ATE)、軍事指揮和控制中心，以及軍需品市場(chǎng)。它采用耐用的全金屬彈性梁永久嵌入于FR-4基體上，在高密度結構中為傳統的二維PCB工藝增加了第三維尺寸(z軸)。
與傳統的沖壓和模鑄相比，它的照相平版印刷和基于蝕刻的制造工藝具有優(yōu)異的尺寸控制，而且在空間受限的應用中，該工藝可以縮放至非常精細的形體尺寸。其典型結構提供1.00mm (.039)間距時(shí)每側0.152mm (.006)的實(shí)際機械精度，以確保高可靠性。還提供創(chuàng )新的雙梁選項，在高可靠性應用中提供觸點(diǎn)冗余。
集成的銅制軟板組件及PCBeam轉接器具有超過(guò)10 Gbps的差分信號速度和4GHz及以上的普通信號速度，在端腳陣列結構中的串擾小于3％。此外，該銅制軟板組件將提供觸點(diǎn)結構，允許板到軟板的端腳數達到500個(gè)輸入輸出或更多。
