【導讀】Analog Devices, Inc.（Nasdaq: ADI）宣布與Microsoft Corp.達成戰略合作，利用Microsoft的3D飛行時(shí)間(ToF)傳感器技術(shù)，讓客戶(hù)可以輕松創(chuàng )建高性能3D應用，實(shí)現更高的深度精度，而不受具體的環(huán)境條件限制。ADI將基于Microsoft Azure Kinect技術(shù)，為工業(yè)4.0、汽車(chē)、游戲、增強現實(shí)、計算攝影和攝像等領(lǐng)域中廣泛的受眾提供領(lǐng)先的ToF解決方案。
目前，工業(yè)市場(chǎng)正在推動(dòng)3D成像系統的發(fā)展，這些系統可以用在需要使用人機協(xié)作機器人、房間映射和庫存管理系統等先進(jìn)應用才能實(shí)現工業(yè)4.0的嚴苛環(huán)境中。此外，ToF還可以在汽車(chē)應用中實(shí)現乘員檢測和駕駛員監測功能，為駕駛員和乘客提供更加安全的汽車(chē)駕乘體驗。
ADI消費電子事業(yè)部總經(jīng)理Duncan Bosworth表示：“我們的客戶(hù)希望深度圖像采集能夠直接使用，且和拍照一樣簡(jiǎn)單。HoloLens混合現實(shí)頭戴設備和Azure Kinect開(kāi)發(fā)套件中都使用了Microsoft的ToF 3D傳感器技術(shù)，該技術(shù)被視為飛行時(shí)間技術(shù)領(lǐng)域的行業(yè)標準。將這種技術(shù)與ADI自主構建的解決方案結合，我們的客戶(hù)能夠輕松開(kāi)發(fā)和擴展他們所需的下一代高性能應用，拿來(lái)即用。”
ADI正在設計、生產(chǎn)和銷(xiāo)售一個(gè)新的產(chǎn)品系列，其中包括3D ToF成像器、激光驅動(dòng)器、基于軟件和硬件的深度系統，這些產(chǎn)品將提供市場(chǎng)上出色的深度分辨率，精度可以達到毫米級。ADI將圍繞互補金屬氧化物半導體(CMOS)成像傳感器構建完整系統，以提供3D細節效果更佳、操作距離更遠，且操作更可靠的成像，而且不受視線(xiàn)范圍內的目標限制。這個(gè)平臺為客戶(hù)提供即插即用功能，以快速實(shí)現大規模部署。
Microsoft合作伙伴硬件架構師Cyrus Bamji表示：“ADI是將物理現象轉化為數字信息這一領(lǐng)域的領(lǐng)導者。此次合作可以擴大我們的ToF傳感器技術(shù)的市場(chǎng)滲透率，助力商用3D傳感器、攝像機和相關(guān)解決方案的開(kāi)發(fā)，這些產(chǎn)品與方案可與基于Microsoft depth、Intelligent Cloud和Intelligent Edge平臺構建的Microsoft生態(tài)系統兼容。”
ToF 3D傳感器技術(shù)可以精確投射僅持續數納秒的受控激光，這些激光之后從場(chǎng)景中反射到高分辨率圖像傳感器，從而可以對這個(gè)圖像矩陣中的每個(gè)像素給出深度估值。ADI新推出的CMOS ToF產(chǎn)品基于Microsoft的技術(shù)可以實(shí)現高度精確的深度測量，是具有低噪聲、防多路徑干擾高穩定性，且易于量產(chǎn)的校準解決方案。ADI的產(chǎn)品和解決方案已開(kāi)始提供樣品，預計首款使用Microsoft技術(shù)的3D成像產(chǎn)品將于2020年年底發(fā)布。
如需了解更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)：http://www.analog.com/Pr200923/applications/3d-TOF
關(guān)于A(yíng)DI公司
Analog Devices, Inc.是全球領(lǐng)先的高性能模擬技術(shù)公司，致力于解決最艱巨的工程設計挑戰。憑借杰出的檢測、測量、電源、連接和解譯技術(shù)，搭建連接現實(shí)世界和數字世界的智能化橋梁，從而幫助客戶(hù)重新認識周?chē)氖澜?。詳情請瀏覽ADI官網(wǎng)：http://www.analog.com/Pr200923
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