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聚焦產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn),2024慕尼黑華南電子展梳理電子行業(yè)10大熱門(mén)話(huà)題

發(fā)布時(shí)間:2024-08-11 來(lái)源:投稿 責任編輯:admin

2024年已經(jīng)進(jìn)入下半場(chǎng)。隨著(zhù)半導體產(chǎn)品去庫存化,行業(yè)格局整合,AI+消費電子拉動(dòng)下游需求回暖,全球半導體市場(chǎng)正逐步觸底回升。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )近日發(fā)布的《年中總半導體設備預測報告》顯示,預計2024年全球半導體設備總銷(xiāo)售額將達到創(chuàng )紀錄的1090億美元,同比增長(cháng)3.4%,2025年有望進(jìn)一步創(chuàng )下1280億美元的新高。

 

值此產(chǎn)業(yè)景氣回升的背景下,2024慕尼黑華南電子展梳理了當前半導體行業(yè)的熱門(mén)議題并推出十大產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵詞,希望能夠通過(guò)對其分析與展望,為從業(yè)者們提供一份全面而深入的行業(yè)指南。

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人工智能

2024年被稱(chēng)為“AI+”元年。近來(lái),小米大語(yǔ)言模型MiLM正式通過(guò)備案、蘋(píng)果發(fā)布Apple Intelligence、華為發(fā)布升級版盤(pán)古大模型5.0、OpenAI的投資方微軟也推出自己的AI PC產(chǎn)品Copilot PC,一系列的AI賦能的新品上市有望率先打開(kāi)消費市場(chǎng)。根據第三方研究機構Canalys的預計,2024-2028年,全球AI手機和AI PC份額有望從16%19%分別快速提升至54%71%,對應復合增長(cháng)率分別為63%42%。與此同時(shí),AI需求爆發(fā)帶動(dòng)半導體市場(chǎng)同樣景氣。但根據世界半導體貿易統計組織的預計,2024年全球半導體市場(chǎng)規模的增長(cháng)將主要由邏輯芯片和存儲芯片推動(dòng),而分立器件、光電子器件等領(lǐng)域的規模將出現個(gè)位數下降。面對這一正在來(lái)臨的結構性分化格局,半導體企業(yè)需具備怎樣的創(chuàng )新敏感度和戰略靈活性才把握AI等前沿技術(shù)的市場(chǎng)脈搏呢?

 

數據中心

過(guò)去十年,云計算一直是推動(dòng)數據中心建設與發(fā)展的主要驅動(dòng)力,目的是為社會(huì )提供數字化轉型所需的通用算力。但是,AI的爆發(fā)帶來(lái)了巨大的算力需求,為了滿(mǎn)足AI大模型的訓練和應用推理,大量的智算中心拔地而起。為了應對AI所帶來(lái)的海量數據挑戰,數據中心正面臨如何增強其計算能力和數據吞吐量的問(wèn)題。另一方面,綠色可持續同樣貫穿整個(gè)數據中心的發(fā)展過(guò)程,運營(yíng)商及IDC服務(wù)商都在積極探索智能運維、邊緣計算、液冷散熱等尖端技術(shù),優(yōu)化能源結構,降低PUE值,以提高數據中心的運營(yíng)效率和能源使用效能。

 

新型儲能

雙碳和能源轉型背景下,能源的可控化和可儲化成為發(fā)展的核心。儲能技術(shù)不只是解決風(fēng)電、光伏大規模接入電網(wǎng)產(chǎn)生波動(dòng)的關(guān)鍵技術(shù),也是分布式能源、能源互聯(lián)網(wǎng)等新興模式發(fā)展所必需的技術(shù)基礎,是解決能源供應不穩定性和能源消納問(wèn)題的關(guān)鍵。近兩年,新型儲能產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展,裝機規??焖僭鲩L(cháng)。根據國家能源局統計,2023年新增新型儲能裝機規模達到22.6GW/48.7GWh,同比增長(cháng)超過(guò)260%;截至2023年底,我國新型儲能累計裝機規模達31.39GW/66.87GWh,其中鋰電儲能產(chǎn)品占比達97.4%。行業(yè)在快速發(fā)展的同時(shí),也暴露出一些核心問(wèn)題。首要的是裝機利用率低,其實(shí)際利用率僅為34%,遠低于預期。其次,成本問(wèn)題一直是制約新型儲能發(fā)展的重要因素。此外,盡管鋰離子電池儲能目前占據主導地位,但其他技術(shù)如鈉離子、壓縮空氣儲能、氫氣儲能等也在積極探索中,未來(lái)市場(chǎng)方向仍需技術(shù)的進(jìn)一步成熟和市場(chǎng)驗證。2024慕尼黑華南電子展現場(chǎng)同期將創(chuàng )辦2024碳中和創(chuàng )新論壇—新型儲能技術(shù)及應用論壇”,展望行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢。

 

無(wú)線(xiàn)通信

隨著(zhù)終端需求的不斷提升,通信行業(yè)和AI、大數據、汽車(chē)智能化、企業(yè)數字化轉型等諸多產(chǎn)業(yè)之間的邊界正在變得模糊,尤其是在新興行業(yè)崛起的過(guò)程中,可以說(shuō)起到了“潤物細無(wú)聲”的作用。例如智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,催生了對車(chē)載通信技術(shù)的革新需求,追求更簡(jiǎn)潔的協(xié)議、更優(yōu)化的布線(xiàn),以達成降本增效的目標。車(chē)聯(lián)網(wǎng)的興起,進(jìn)一步推動(dòng)了高速、高可靠的無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的演進(jìn),以實(shí)現實(shí)時(shí)信息交換和協(xié)調,其中URLLC協(xié)議的商用化成為關(guān)鍵。此外,隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)設備數量的增長(cháng),對具備ML、安全防護、計算能力支持的無(wú)線(xiàn)芯片需求也在不斷增加。據智研瞻預測,2024-2030年中國無(wú)線(xiàn)通訊行業(yè)市場(chǎng)規模增長(cháng)率在8%-10%,2030年中國無(wú)線(xiàn)通訊行業(yè)市場(chǎng)規模5008.79億元,同比增長(cháng)8.07%。

 

硬件安全

數字化轉型逐漸深化的當下,云計算、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算和5G等技術(shù)的廣泛應用對硬件安全的需求日益增長(cháng),使得當前硬件安全領(lǐng)域正經(jīng)歷著(zhù)前所未有的變革與創(chuàng )新,安全元件與eSIM技術(shù)的深度融合、安全微控制器(MCU)微處理器(MPU)的跨界融合,以及可信執行環(huán)境(TEE)市場(chǎng)的日益碎片化,共同構建了一個(gè)多元化且高度復雜的安全生態(tài)系統。這一生態(tài)系統不僅滿(mǎn)足了多樣化的應用場(chǎng)景需求,更激發(fā)了前所未有的安全創(chuàng )新活力。與此同時(shí),相關(guān)開(kāi)源技術(shù)也正憑借更高的靈活性與定制性,在一定程度上推動(dòng)著(zhù)行業(yè)標準的演變與革新,為硬件安全領(lǐng)域帶來(lái)了新的機遇與挑戰。據權威市場(chǎng)研究機構ABI Research最新預測,至2028年該市場(chǎng)預計將實(shí)現12%的穩健增長(cháng),并在未來(lái)數年內達到近80億臺的全球總出貨量,

 

新能源汽車(chē)

新能源汽車(chē)發(fā)展正式邁入下半場(chǎng),以自動(dòng)駕駛、智能座艙為代表的汽車(chē)智能化角逐已經(jīng)拉開(kāi)帷幕。5G、大數據、AI技術(shù)等融合,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值后移,可能顛覆原有傳統商業(yè)模式。自動(dòng)駕駛技術(shù)不斷突破,智能座艙體驗日益豐富,令汽車(chē)將逐步從出行工具轉變?yōu)樯?/span>“第三空間。在政策和市場(chǎng)雙輪推動(dòng)下,我國2023年新能源乘用車(chē)L2級及以上的輔助駕駛功能裝車(chē)率已達55.3%,今年1-2,進(jìn)一步上升為62.5%。低階智駕功能基本成為國內車(chē)型標配,高階智駕幾乎覆蓋新勢力企業(yè)80%的車(chē)型。隨著(zhù)我國L3車(chē)型上路通行試點(diǎn)工作開(kāi)始落地實(shí)施,數據驅動(dòng)下智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)持續進(jìn)化,正在成為企業(yè)競爭焦點(diǎn)。2024慕尼黑華南電子展現場(chǎng)同期將繼續創(chuàng )辦2024新能源汽車(chē)三電關(guān)鍵技術(shù)高峰論壇”,分享前沿技術(shù)成果,探討行業(yè)面臨的機遇與挑戰,共謀產(chǎn)業(yè)的繁榮與發(fā)展。

 

第三代半導體

第三代半導體是全球半導體技術(shù)研究和新的產(chǎn)業(yè)競爭焦點(diǎn),近年來(lái)在新能源汽車(chē)、光伏、儲能等需求帶動(dòng)下,第三代半導體產(chǎn)業(yè)保持高速發(fā)展。據TrendForce集邦咨詢(xún)研究表示,盡管純電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量增速的明顯放緩已經(jīng)開(kāi)始影響到SiC供應鏈,但作為未來(lái)電力電子技術(shù)的重要發(fā)展方向,SiC在汽車(chē)、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應用市場(chǎng)中仍然呈現加速滲透之勢,未來(lái)幾年整體市場(chǎng)需求將維持增長(cháng)態(tài)勢,預估至2028年,全球SiC功率器件市場(chǎng)規模有望上升至91.7億美元。另一邊,GaN功率元件市場(chǎng)發(fā)展則主要由消費電子所驅動(dòng),核心仍在于快速充電器,其他消費電子場(chǎng)景還包括D類(lèi)音頻、無(wú)線(xiàn)充電等,TrendForce集邦咨詢(xún)預計,全球GaN功率元件市場(chǎng)規模將從2022年的1.8億美金成長(cháng)到2026年的13.3億美金,復合增長(cháng)率高達65%。2024慕尼黑華南電子展現場(chǎng)同期將繼續創(chuàng )辦“2024第三代半導體技術(shù)與應用論壇,共探第三代半導體的未來(lái)發(fā)展。

 

邊緣計算

近年來(lái),隨著(zhù)人工智能技術(shù)的快速發(fā)展與應用,在以大模型為代表的生成式人工智能的全面爆發(fā)和重構下,大模型的運算對算力、數據處理和存儲需求提出了更高的要求,同時(shí)目前互聯(lián)設備設備規模急劇增加, 海量數據在網(wǎng)絡(luò )邊緣產(chǎn)生,于是將計算能力從云端訓練向邊緣端延伸,實(shí)現數據的實(shí)時(shí)處理和分析成為了進(jìn)化的下一步。根據STL Partners邊緣計算關(guān)鍵數據統計,2030年全球邊緣計算潛在市場(chǎng)規模將達到4450億美元,10年復合增長(cháng)率為48%。另?yè)|歐智庫的報告顯示,2025年我國邊緣計算的市場(chǎng)空間將達到1987.68億元,其發(fā)展潛力巨大。

 

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是通過(guò)低時(shí)延、高可靠、廣覆蓋的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò )基礎設施,讓數據在工業(yè)全系統、全產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現無(wú)縫傳遞,使得設計研發(fā)、遠程操作、設備協(xié)同等各個(gè)環(huán)節深度互聯(lián),形成實(shí)時(shí)感知、智能交互的生產(chǎn)模式。日前,中國信通院發(fā)布《中國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展成效評估報告(2024年)》顯示,我國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入全面推進(jìn)的快速增長(cháng)期,下一階段將進(jìn)入規?;l(fā)展新階段。近年來(lái),5G網(wǎng)絡(luò )的廣泛部署也再為工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)了新動(dòng)能。具有高速率、低時(shí)延、廣連接技術(shù)特性的5G可以有效解決工業(yè)有線(xiàn)技術(shù)移動(dòng)性差、組網(wǎng)不靈活、特殊環(huán)境鋪設困難等問(wèn)題,突破現有工業(yè)無(wú)線(xiàn)技術(shù)在可靠性、連接密度、傳輸能力等方面的局限,有效滿(mǎn)足大規模數據采集和感知、精準操控、遠程控制等工業(yè)生產(chǎn)需要,從而不斷提升工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò )基礎能力,拓展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)融合創(chuàng )新業(yè)態(tài)。目前,我國5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)項目已經(jīng)達到8000個(gè),覆蓋了工業(yè)的全部41個(gè)大類(lèi),5G在工業(yè)領(lǐng)域的應用占比超過(guò)60%。

 

物聯(lián)網(wǎng)

全球數字化轉型正在加速推進(jìn),調研數據顯示,2024年我國AloT產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規模預計達到1.7萬(wàn)億元,我國市場(chǎng)規模增速達到17%,AIoT已成為推動(dòng)數字經(jīng)濟發(fā)展的重要引擎。目前,物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)也將進(jìn)入新一輪的發(fā)展階段。這一階段將以應用為導向,更加注重實(shí)際應用效果和用戶(hù)體驗。同時(shí),物聯(lián)網(wǎng)的核心技術(shù)也將得到深度開(kāi)發(fā),例如隨著(zhù)芯片技術(shù)的發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)設備的體積越來(lái)越小,功能越來(lái)越強大,同時(shí)設備的能耗和成本也將得到有效降低。其次,隨著(zhù)云計算、大數據、人工智能等技術(shù)的不斷發(fā)展,軟件技術(shù)將更加智能化、自動(dòng)化和安全化。這將為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)提供更加可靠的技術(shù)支持,使得物聯(lián)網(wǎng)設備能夠更好地實(shí)現數據采集、傳輸、處理和應用,同時(shí)保障用戶(hù)的數據安全和隱私。

 

慕尼黑華南電子展(electronica China)將于20241014-16日在深圳國際會(huì )展中心(寶安新館)舉辦。本屆將聚焦人工智能、數據中心、新型儲能、無(wú)線(xiàn)通信、硬件安全、新能源汽車(chē)、第三代半導體、邊緣計算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、 物聯(lián)網(wǎng)等熱門(mén)技術(shù)和應用,匯聚國內外知名企業(yè),吸引行業(yè)優(yōu)質(zhì)買(mǎi)家及精英,為蓬勃發(fā)展的華南地區電子產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)創(chuàng )造更多商機,為經(jīng)濟復蘇獻力。

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