【導讀】服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM) 與高通公司旗下子公司高通技術(shù)國際有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd，簡(jiǎn)稱(chēng)QTI）近日宣布，雙方達成一項新的戰略協(xié)議，合作開(kāi)發(fā)基于邊緣 AI的下一代工業(yè)和消費物聯(lián)網(wǎng)解決方案。
· 該戰略合作將整合意法半導體市場(chǎng)前沿的STM32 微控制器生態(tài)系統與高通世界先進(jìn)的無(wú)線(xiàn)連接解決方案
· 在意法半導體現有的STM32 開(kāi)發(fā)者生態(tài)系統中無(wú)縫集成高通無(wú)線(xiàn)連接解決方案，讓基于邊緣 AI的下一代工業(yè)和消費類(lèi)物聯(lián)網(wǎng)應用開(kāi)發(fā)更輕松、更快捷、更經(jīng)濟
2024 年 10 月 10 日，中國——服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM) 與高通公司旗下子公司高通技術(shù)國際有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd，簡(jiǎn)稱(chēng)QTI）近日宣布，雙方達成一項新的戰略協(xié)議，合作開(kāi)發(fā)基于邊緣 AI的下一代工業(yè)和消費物聯(lián)網(wǎng)解決方案。雙方將充分發(fā)揮互補優(yōu)勢，從Wi-Fi/藍牙/Thread 多協(xié)議芯片上系統 SoC 著(zhù)手，整合高通技術(shù)公司先進(jìn)的AI 無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)與意法半導體市場(chǎng)先進(jìn)的微控制器 (MCU) 生態(tài)系統。通過(guò)此次合作，開(kāi)發(fā)人員將享受無(wú)縫集成到STM32 通用 MCU的無(wú)線(xiàn)軟件，包括軟件工具包，同時(shí)可以通過(guò)意法半導體全球銷(xiāo)售和代理渠道促進(jìn)市場(chǎng)快速廣泛地采用該解決方案。
意法半導體微控制器、數字 IC 和與射頻產(chǎn)品部（MDRF）總裁 Remi El-Ouazzane 表示：“邊緣 AI在企業(yè)、工業(yè)和個(gè)人設備中的應用案例層出不窮，而無(wú)線(xiàn)連接是邊緣 AI快速普及的關(guān)鍵。因此，意法半導體選擇與高通技術(shù)公司達成無(wú)線(xiàn)連接戰略合作，從 Wi-Fi/藍牙/Thread多協(xié)議SoC開(kāi)始合作。同時(shí)，我們也已在考慮下一步合作計劃，以完善我們現有的低功耗藍牙、Zigbee、Thread 和 sub-GHz多協(xié)議產(chǎn)品組合。我們希望通過(guò)高通技術(shù)公司的無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，增強每一款STM32的產(chǎn)品力，為我們全球十余萬(wàn) STM32 客戶(hù)帶來(lái)巨大價(jià)值?！?/p>
高通技術(shù)公司連接、寬帶和網(wǎng)絡(luò )業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Rahul Patel 表示：“高通技術(shù)的技術(shù)研發(fā)水平領(lǐng)跑業(yè)界，從開(kāi)創(chuàng )性的 4G/5G 到高性能 Wi-Fi，再到微功耗連接解決方案，高通推動(dòng)了無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展。我們與意法半導體的合作將整合高通先進(jìn)的無(wú)線(xiàn)連接解決方案與 ST 市場(chǎng)前沿的 STM32 微控制器生態(tài)系統，有助于功能豐富的產(chǎn)品在整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)內快速發(fā)展。雙方共同開(kāi)啟了物聯(lián)網(wǎng)應用開(kāi)發(fā)新體驗，為開(kāi)發(fā)者和終端用戶(hù)提供無(wú)縫集成的開(kāi)發(fā)便捷性和優(yōu)異的無(wú)線(xiàn)連接性能?！?/p>
意法半導體將面向更廣闊的市場(chǎng)，推出內置高通科技的 Wi-Fi/藍牙/Thread 多協(xié)議 SoC 產(chǎn)品組合的獨立模塊，可與任何 STM32通用微控制器產(chǎn)品進(jìn)行系統級集成。優(yōu)化后的無(wú)線(xiàn)連接解決方案將融合到意法半導體開(kāi)發(fā)者生態(tài)系統中，幫助開(kāi)發(fā)者縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間和產(chǎn)品上市時(shí)間。此次合作開(kāi)發(fā)的首批產(chǎn)品預計將于 2025 年第一季度向 OEM廠(chǎng)商供貨，隨后將擴大供貨范圍。這只是雙方合作邁出的第一步，該 Wi-Fi/藍牙/Thread 多協(xié)議 SoC 產(chǎn)品路線(xiàn)圖將隨著(zhù)時(shí)間推移不斷發(fā)展，并計劃擴展到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)蜂窩連接領(lǐng)域。
ABI Research高級研究總監 Andrew Zignani 表示：“預計到 2028 年，消費類(lèi)、商用和工業(yè)用物聯(lián)網(wǎng)設備安裝基數將超過(guò) 800 億臺。而融合了高性能無(wú)線(xiàn)連接解決方案與各類(lèi)微控制器的產(chǎn)品涌現，將成為推動(dòng)下一波無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng )新浪潮的基礎。得益于 ST 前沿的微控制器生態(tài)系統和高通科技在無(wú)線(xiàn)連接研發(fā)領(lǐng)域的顯著(zhù)優(yōu)勢，意法半導體與高通科技的戰略合作可謂強強聯(lián)手。隨著(zhù)雙方合作開(kāi)發(fā)集成化解決方案日益普及，將助力設備廠(chǎng)商在接下來(lái)幾年內更簡(jiǎn)單、更快速、更低成本地進(jìn)行開(kāi)發(fā)，從而更好地應對不斷變化的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)?！?/p>
關(guān)于意法半導體
意法半導體擁有5萬(wàn)名半導體技術(shù)的創(chuàng )造者和創(chuàng )新者，掌握半導體供應鏈和先進(jìn)的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬(wàn)家客戶(hù)、成千上萬(wàn)名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構建生態(tài)系統，幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇，滿(mǎn)足世界對可持續發(fā)展的更高需求。意法半導體的技術(shù)讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設備應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實(shí)現碳中和(在范圍1和2內完全實(shí)現碳中和，在范圍3內部分實(shí)現碳中和)。
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